Nhắm vào công nghệ đóng gói chip tiên tiến

Reuters dẫn ba nguồn thạo tin cho biết các công ty Trung Quốc đang đề nghị các công ty đóng gói chip của Malaysia lắp ráp một loại chip được gọi là bộ xử lý đồ họa (GPU). Các đề nghị hợp tác chỉ bao gồm việc lắp ráp - không trái với bất kỳ lệnh hạn chế nào của Mỹ - mà không có hoạt động chế tạo các tấm wafer. Một số hợp đồng giữa hai bên đã được thỏa thuận, nguồn tin của Reuters cho biết.

Những người thạo tin từ chối tiết lộ tên của các công ty tham gia thương thảo hoặc đàm phán, với lý do đó là các thỏa thuận kín.

Mỹ ngày càng đặt ra các hạn chế đối với bán hàng cũng như các thiết bị sản xuất chip phức tạp, nhằm hạn chế khả năng tiếp cận của Bắc Kinh đối với các GPU cao cấp có thể thúc đẩy đột phá về trí tuệ nhân tạo (AI) hoặc cung cấp năng lượng cho siêu máy tính và ứng dụng quân sự.

Các nhà phân tích cảnh báo, khi các lệnh trừng phạt của Mỹ gây ra tác động mạnh và nhu cầu bùng nổ về AI, các công ty thiết kế bán dẫn nhỏ hơn của Trung Quốc phải vật lộn để đảm bảo dịch vụ đóng gói chip tiên tiến tại quê nhà.

Hai trong số ba nguồn tin của Reuters cho biết một số công ty Trung Quốc đang quan tâm nhiều đến dịch vụ đóng gói chip tiên tiến.

Công nghệ đóng gói chip tiên tiến có thể cải thiện đáng kể hiệu suất chip và đang nổi lên như một công nghệ quan trọng trong ngành bán dẫn. Nó liên quan đến việc chế tạo các chiplet (tập hợp các vi mạch nhỏ hơn được kết hợp lại với nhau để tạo ra một vi mạch hoàn chỉnh) mà trong đó các con chip được đóng gói chặt chẽ để hoạt động cùng nhau như một bộ não mạnh mẽ.

Hiện chưa bị Mỹ áp lệnh hạn chế xuất khẩu, nhưng đóng gói chip tiên tiến là lĩnh vực đòi hỏi công nghệ phức tạp mà các nhà sản xuất chip lo ngại một ngày nào đó có thể trở thành mục tiêu áp lệnh hạn chế xuất khẩu của Mỹ.

Malaysia có lợi thế trong chuỗi cung ứng bán dẫn

Malaysia là một mắt xích then chốt trong chuỗi cung ứng chất bán dẫn. Quốc gia này được đánh giá là có vị thế tốt để thu hút thêm hoạt động đầu tư sản xuất kinh doanh bán dẫn trong bối cảnh các công ty chip Trung Quốc tìm cách đa dạng hóa chuỗi cung ứng ra bên ngoài Trung Quốc nhằm đáp ứng nhu cầu lắp ráp.

Reuters dẫn lời một nguồn tin nắm rõ vấn đề cho hay công ty lắp ráp bán dẫn Unisem tại Malaysia, phần lớn thuộc sở hữu của công ty công nghệ Trung Quốc Huatian Technology, và các công ty đóng gói chip khác của Malaysia, đều nhận thấy hoạt động kinh doanh và yêu cầu từ khách hàng Trung Quốc đã tăng lên.

Chủ tịch Unisem, ông John Chia, từ chối bình luận về khách hàng của công ty mình, nhưng vị này cho biết: "Do lệnh trừng phạt thương mại và các vấn đề về chuỗi cung ứng, nhiều nhà thiết kế chip Trung Quốc đã đến Malaysia để thiết lập thêm nguồn cung cấp bên ngoài Trung Quốc nhằm hỗ trợ hoạt động kinh doanh của họ trong và ngoài Trung Quốc".

Hai nguồn tin của Reuters cho biết, các công ty thiết kế chip Trung Quốc xem Malaysia là một lựa chọn tốt vì quốc gia này được coi là có quan hệ tốt với Trung Quốc, có lợi thế giá cả phải chăng, lực lượng lao động có kinh nghiệm và sẵn nguồn thiết bị phức tạp.

Khi được hỏi liệu việc nhận đơn đặt hàng lắp ráp GPU từ các công ty Trung Quốc có khả năng chọc giận Mỹ hay không, Chủ tịch Unisem khẳng định các giao dịch kinh doanh của công ty này là "hoàn toàn hợp pháp và tuân thủ" và Unisem không có thời gian để lo lắng về "quá nhiều khả năng".

Chủ tịch Unisem cho biết rằng hầu hết khách hàng của công ty này ở Malaysia đều đến từ Mỹ.

Ngoài Unisem, Malaysia hiện còn có các công ty đóng gói chip lớn khác, chẳng hạn như Malaysia Pacific Industries và Inari Amertron. Hai công ty này chưa đưa ra bình luận về thông tin hợp tác với doanh nghiệp Trung Quốc.

Một nhà đầu tư giấu tên vào hai công ty khởi nghiệp chip bán dẫn của Trung Quốc cho biết các công ty Trung Quốc quan tâm đến việc lắp ráp chip của họ bên ngoài Trung Quốc vì điều đó có thể giúp việc xuất khẩu sản phẩm của họ sang các thị trường ngoài Trung Quốc trở nên dễ dàng hơn.

Malaysia hiện chiếm 13% thị phần thế giới về đóng gói, lắp ráp và thử nghiệm chất bán dẫn và đang đặt mục tiêu nâng tỷ lệ này lên 15% vào năm 2030.

Các công ty chip Trung Quốc, bao gồm Xfusion, trước đây là một công ty thuộc Huawei, đã công bố kế hoạch mở rộng sản xuất ở Malaysia. Tháng 9 vừa qua, Xfusion cho biết sẽ hợp tác với NationGate của Malaysia để sản xuất máy chủ GPU - loại máy chủ được thiết kế cho các trung tâm dữ liệu và được sử dụng trong AI và điện toán hiệu năng cao.

StarFive có trụ sở tại Thượng Hải (Trung Quốc) cũng đang xây dựng một trung tâm thiết kế bán dẫn tại bang Penang, Malaysia. Công ty thử nghiệm và đóng gói chip TongFu Microelectronics (tỉnh Giang Tô, Trung Quốc) năm ngoái thông báo họ sẽ mở rộng cơ sở ở Malaysia - một liên doanh với nhà sản xuất chip Mỹ AMD.

Bằng cách đưa ra nhiều ưu đãi, Malaysia đã thu hút được nhiều khoản đầu tư vào chip bán dẫn trị giá hàng tỷ USD. Infineon của Đức cho biết hồi tháng 8 rằng họ sẽ đầu tư 5 tỷ EUR (tương đương 5,4 tỷ USD) để mở rộng nhà máy sản xuất chip nguồn tại Malaysia.

Tương tự, "ông lớn" sản xuất chip Mỹ Intel đã công bố vào năm 2021 rằng họ sẽ xây dựng một nhà máy đóng gói chip tiên tiến trị giá 7 tỷ USD ở quốc gia Đông Nam Á.

Malaysia không phải là điểm đến duy nhất của các công ty bán dẫn Trung Quốc. Vào năm 2021, JCET Group, công ty thử nghiệm và lắp ráp chip lớn thứ ba thế giới, đã hoàn tất việc mua lại cơ sở thử nghiệm tiên tiến ở Singapore.

Các quốc gia châu Á khác như Ấn Độ cũng đang tìm cách mở rộng hoạt động sản xuất, đóng gói và lắp ráp chip bán dẫn, với kỳ vọng thu hút các nhà sản xuất muốn đa dạng hóa chuỗi cung ứng, giảm thiểu rủi ro địa chính trị từ căng thẳng Mỹ - Trung.

Nguồn: Báo Đầu tư